Contactless Wafer Arrangement

客製機台服務
晶圓非接觸式排列機 / 半導體產業
適用範圍：半導體業、LED產業等
製程：上下晶圓片、晶圓對邊及檢驗

優點：
1.降低職業傷害發生
2.自動化降低生產成本、提高品質與效率
3.客製軟體UI簡化生產手續(員工訓練期縮短)
4.雷刻碼讀取應用，增加生產批量彈性
5.詳細記錄生產狀況，可依需求調用資料
6.非接觸式抓取晶圓(預防晶圓刮傷、汙染)
7.彈性配合生產批量邏輯